台湾晶圆代工、IC封测领先全球

总计目前IC产业产值约达新台币1兆3，473亿元，厂商数目共337家。而与IC产业相关联的资讯硬体产值已达3.35兆元，通讯产值达7，847亿元，汽车产值达2，491亿元。

虽然目前表现出色，却不能因此自满，台湾IC设计产业产值自2007年达到高峰新台币4千亿元，金融海啸后大幅衰退至3547亿元，而后成长率日益趋缓，iPad冲击使得宏碁（2353）调降财测，均可看出台湾IC产业问题，「我们需要能够提供像iPad这样产品的能力」，也是国科会积极推行智慧电子国家型科技计画的目的。

该计画将著眼于发展未来5-10年的共通技术，补足国内厂商开发立即可实用的技术的缺口，强调建构医疗、绿能、车用、资讯、通讯、消费性电子（合称MG+4C）等六项创新应用及相关基础研究与技术。

IC产业一直是台湾科技发展重要的推动来源，然而，今年iPad来势汹汹，再加上中国大陆IC设计业者崛起，台湾IC设计业者面临不少冲击。针对台湾电子及半导体产业发展概况，国研院晶片系统设计中心主任阙志达表示，IC产业已成为台湾镇岛之宝，一但台积电（2330）停电或无法出货，所有电子产品都不能买，世界将为之震撼。而目前台湾IC设计、DRAM全球市占率已居第二，分别达28%、20%，晶圆代工、IC封装、IC测试等全球市占率分别为68.5%、47.3%、65.2%，稳坐全球之冠，表现亮眼。

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