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FIA北京站高通技术论坛在京召开OFweek电子工程网dd

发布时间:2021-01-21 04:38:53 阅读: 来源:砂轮厂家

FIA北京站:高通技术论坛在京召开 - OFweek电子工程网

作者:李小东 2014年9月13日,FIA,国际汽联电动方程式锦标赛(FIA Formula E Championship)将在北京奥林匹克体育场馆周围赛道举办。在FIA首赛季即将开赛之际,Qualcomm(高通)携手电动方程式总经理Juan Carlos以及多名业内人士,在北京举行了主题为 驾驭未来 皆因发明 的Qualcomm技术论坛。 Qualcomm(高通)公司副总裁沈劲 在本次Qualcomm(高通)技术论坛现场,Qualcomm(高通)公司副总裁沈劲出席,并简单介绍了高通多年来的发展状况,以及在3G以及4G终端领域所取得的成就。他表示高通最新的移动技术被应用于汽车内部以及周边产品,尤其是在无线充电领域已经有了很深 造诣 ,这些优势正好与完全通过电能驱动的Formula E相契合。 Qualcomm(高通)公司无线充电总经理Steve Pazol 现场图片 需要指出的是,Qualcomm(高通)不仅是电动方程式锦标赛的赞助商,还是创始合作伙伴。据Qualcomm(高通)方面介绍,FIA赛事创办之初,国际汽联即宣布,2014及2015赛季的安全领航车、医疗车及服务车等将配备Qualcomm Halo电动汽车无线充电技术,Halo无线充电技术使用磁共振感应,实现地面充电板与电动车充电板之间的能量传输。 场外展示的Qualcomm(高通)汽车无线充电设备

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